无锡市

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

字号+ 作者:北青网 来源:渝中区 2025-05-03 04:48:08 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 10月31日诺安汇利灵活配置混合C净值增长0.06%,近1个月累计下跌0.19%

    10月31日诺安汇利灵活配置混合C净值增长0.06%,近1个月累计下跌0.19%

    2025-05-03 05:11

  • 如何进行定额备用金的会计分录操作?

    如何进行定额备用金的会计分录操作?

    2025-05-03 03:53

  • RUR什么货币-RUR什么货币

    RUR什么货币-RUR什么货币

    2025-05-03 03:47

  • 10月31日国泰民益混合(LOF)C净值增长0.14%,近3个月累计上涨5.02%

    10月31日国泰民益混合(LOF)C净值增长0.14%,近3个月累计上涨5.02%

    2025-05-03 03:21

网友点评